更具新闻影响力网站
欢迎投稿本网站
主页 > 新闻 > 要闻 >

全球汽车缺“芯”,中国芯片制造难显身手的反

发布时间:2021-02-20 09:29   来源:未知    作者:admin

 从去年下半年至今,全球汽车厂商缺“芯”一直蔓延,加之近来日本福岛近海地震以及美国暴风雪引发停电等因素的影响,对于全球汽车厂商缺“芯”不仅雪上加霜,甚至有蔓延到以智能手机为代表的消费电子领域的趋势。
 
  对此,有媒体再次借势,称全球缺“芯”,将会是中国芯片产业再次扮演“弯道超车”角色的机会。事实真的如此吗?
 
  进远大于出:中国汽车芯片尚未自给,谈何“超车”
 
  根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》,在中国每年2800万辆的汽车市场,中国汽车半导体产值占全球不到5%,部分关键零部件进口量在80%-90%。
 
  而据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,而我国汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。比如,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT(绝缘栅双极型晶体管),98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。
 
  另有统计数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,国内车规级芯片产业规模不足150亿元,而同期我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。
 
  不知业内看了上述统计作何感想?我们认为在这场以汽车产业为主的全球性缺“芯“大潮中,我们,尤其是我们的芯片制造非但没有充当”救火队长“的角色,反而在某种程度上起到了”助推“的反作用(求远大于供)。原因何在?
 
  低不就难做大:成熟制程不“成熟”,打磨与产能是最大短板
 
  从此次全球车企缺“芯”看,主要分为两类,一类是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一类是ECU(电子控制模块)中的MCU。ECU广泛应用于汽车各控制系统中,被喻为“行车电脑”。
 
  尽管看似高级,但对于芯片制造来说,与智能手机芯片相比,其对于制程的要求并不高,通常情况下,28nm以上成熟制程完全可以满足。
 
  
 
  虽然制程上要求不高,但对于品控却远大于智能手机这类消费类电子产品,这对于芯片制造才是真正见功底的挑战。
 
  例如车规级相关芯片,需要适应-40℃到-150℃的极端温度,高振动、多粉尘、有电磁干扰,湿度要适应0%-100%,一般车规级芯片的设计寿命为15年或20万公里。从架构方面来看,车规级芯片需要有独立的安全岛设计,在关键模块、计算模块、总线、内存等,都有ECC、CRC的数据校对,为车规级芯片提供功能安全。
 
  
 
  因此,只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司,才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片,这也使得国内很多芯片厂商对车规级MCU望而却步。
 
  望而却步的结果就是差距。据IHS Markit的统计数据显示,在2019年接近200亿美元的MCU市场中,车载MCU贡献当中的60亿美元左右的营收,这些份额主要由NXP、瑞萨、TI和ST等国外厂商所垄断。其中前六所占领的市场份额高达93%,且这个份额多年以来一直来并没有太大的变化。
 
  其实到这里,我们应该清楚,对于车规级芯片来说,先进的制程已不是决定性因素,反而是成熟制程期内的打磨,满足上述标准成为重中之重。而正是在打磨上的缺失,让我们在车规级芯片市场几乎没有任何的话语权。
 
  究其原因,据此前《财经》相关报道采访到的芯片设计行业人士普遍认为,即便在28nm以上成熟工艺,中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补足,大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个,而不是继续投入研发实力去做到“好用”,且服务意识不强,资料不全、数据不准确,给芯片设计公司(客户)带来了各种不愉快的体验。
 
  事实的确如此。除了在车规级芯片外,扩展在整个成熟制程整体市场,我们的市场表现也证明了这点。
 
  这里我们以全球芯片代工老大台积电和国内芯片代工老大中芯国际2019年各制程节点的营收为例,来看看我们的差距。
 
  在28nm制程节点,台积电营收为47亿美元,市占率高达39%,相比之下,中芯国际营收仅为1.3亿美元,市占率为1%;在更成熟的90nm及以上制程节点,台积电营收为55亿美元,市占率26%,相比之下,中芯国际营收为17亿美元,市占率仅为8%。

上一篇:胡锡进:它们在刷新对“无耻”的定义
下一篇:“国民党中央委员会”发函要反攻大陆?国民党

分享到:
0
最新资讯
阅读排行
广告位